1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，采用SC光头，是固定的光模块产品，通常直接固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。1X9光收发一体模块可分为单模与多模两种模块。

1×9封装单模光模块，采用单电源+3.3V或+5V 供电，LVPECL/PECL/TTL 数据接口，DC耦合，可供应无铅产品。符合规范要求包括：ITU-TG957/958规范要求，Class 1规范产品，IEC 60825-1要求，GR-468-CORE 要求。

1×9封装多模光模块，采用双SC/ST光接口，单电源+3.3V或+5V供电，LVPECL/PECL数据接口,DC耦合，低成本、低功耗。可供应符合RoHS规范要求的产品。符合ITU-TG957/958规范，与Telcordia（Bellcore）GR-468-CORE要求。主要使用的激光器件为850nm VCSEL或1310nm FP-LD。

1×9光模块的发展：

1×9光模块虽然是低成本、低功耗产品，但随着网络通信的发展，要求的提升，1×9光模块已经无法满足许多网络的需求。之后，1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化，可热差拔的方向发展。光模块产品开始分两个方面发展， 一种是热插拔的光模块，也就是后来的GBIC光模块。另一种是小型化， 用LC头，直接固化在电路板上， 演变成了SFF光

模块： SFF 2X5， 或 SFF 2X10。